较软材料的通用制备方案

现代样品制备解决方案中根据样品材质的不同,通常会推荐不同的磨抛程序和耗材,从而导致一些同行感觉应用起来有一些复杂。其实,磨抛程序和耗材的选用是有一定规律可循的:很多时候我们可以参照样品的硬度范围来搭建制备方案框架,并选取适宜的耗材。对于较难制备的样品,只需在此基础上做一些微调即可,比如适当增减个别步骤或调整加载力或时间等制备参数

下图就给出了依据样品维氏硬度来选择耗材的一些建议。

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软材料是指硬度在50-150HV之间的一些纯金属、合金或印刷线路板、塑料等非金属材料。通常这些材料都有较好的韧性和延展性,在磨抛的过程中容易产生磨粒的嵌入、材料的挤压变形流和难以去除的磨痕。

为了应对这些困难,在磨平阶段我们会尽量使用碳化硅作为磨削材料,并可适度减小磨抛时的压力和转速;在精磨步骤要选用为软材料特殊设计的Largan复合盘配合9um金刚石,以有效地去除上一步的损伤;抛光阶段使用适用于较软材料的短纤维绒Aka-Napal精抛布。这种抛光布有一定的回弹性,可有效去除划痕。另外,应注意制备软材料时,抛光布的清洁也非常重要,不要和其它试样混用同一抛光布。

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采用上述方案,Al-Si合金制备效果如下:

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